ICT사업부 차세대 무선 통신 핵심칩 자체 개발 프로젝트
○ 프로젝트 개요
무선 통신 성능을 강화한 5G 밀리미터파(mmWave) 기지국용 무선 통신 핵심칩 개발
○ 프로젝트 내용
1. kdu-ict 사업부가 2022년 개발한 저전력 성능을 가진 1세대 무선 통신 핵심칩을 토대로 지원 주파수와 통신 성능을 개선한 5G 기지국용 무선 통신 핵심칩을 개발합니다.
2. 신호 대역폭을 기존 800MHz에서 1.4GHz로 75% 확대하고, 노이즈와 선형성 특성을 개선해 송수신 감도를 향상시켜, 최대 데이터 전송률과 서비스 커버리지를 확대하는 것을 포함합니다.
3. 차세대 무선 통신 핵심칩의 크키는 기존 대비 약 25% 이상 소형화하고, 저전력 기능과 방열구조물 최소화로 5G 기지국을 소형화할 수 있어야 합니다.
○ 프로젝트 향후 전망
2023년 하반기부터 차세대 무선 통신 핵심칩칩을 양산할 계획이며, 유럽, 미국에서 추가 할당 예정인 24GHz, 47GHz 주파수 대응 칩은 2024년도 상반기에 추가 개발합니다.
○ 프로젝트 기한
-2023.01.01.~2023.06.30